薄膜陶瓷墊片

2.1特性 Featuresu 厚度范圍 Wide thickness range: 0.10mm-1.50mm(0.004”-0.060”)u 薄膜工藝制作 Thin film technology productsu 陶瓷基材 Ceramic substrateu 適合金絲鍵合 Fit to gold wire bonding2.2運用 Applications用于散熱、支撐器件

2.1特性  Features

厚度范圍  Wide thickness range: 0.10mm-1.50mm(0.004-0.060)

薄膜工藝制作  Thin film technology products

陶瓷基材  Ceramic substrate

適合金絲鍵合   Fit to gold wire bonding

2.2運用  Applications

用于散熱、支撐器件、金絲鍵合、電流短路。

Used for heat dissipation , support , gold bonding and current circuit short.

射頻微波毫米波通訊 RF/Microwave /Millimeter wave communication

光通訊  Optical communication

LED散熱基座  LED heat dissipation submount

2.3墊片結構  Submount Figuration 

2.4產品編號  Part Number Code

產品代碼

尺寸

材質

厚度

外形

鍍層體系

包裝方式

HP:陶瓷墊片

2020

3030

3020

A:99.6%Al2O3

D:96%Al2O3

N:AlN

10

15

20

A

B

C

D

W:TiW/Au

N:TiW/Ni/Au

T:TaN/TiW/Au

F:TaN/TiW/Ni/Au

L:藍膜

T:盒裝

2.5選型指導  Selection Guide

★ TABLE4-1 長&寬代碼  Length & width code

代碼

15

20

25

30

35

50

長/寬(mm)

0.381±0.05

0.508±0.05

0.635±0.05

0.762±0.05

0.889±0.05

1.27±0.076

★ TABLE4-2厚度代碼   Thickness  code

代碼

05

10

15

20

25

30

厚度(mm)

0.127±0.02

0.254±0.03

0.381±0.03

0.508±0.05

0.635±0.05

0.762±0.05

注:可根據客戶需求定制產品的尺寸及厚度。


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